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2016

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Konzentration und Kooperation

LaserMicronics konzentriert sich auf neue Produktfelder

28/Sep/2016
Empfindliche flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramikmaterialen kennzeichnen die Bandbreite der Schneid- und Bohranwendungen. Lasersysteme stellen besonders effiziente Werkzeuge für diese Bearbeitungsschritte dar. LaserMicronics konzentriert sich zukünftig auf Laser-Mikromaterialbearbeitung und das Laser-Kunststoffschweißen und zieht sich aus MID-Projekten zurück.lesen Sie weiter...

Thorne Lietz

Spezialist für Schneiden und Strukturieren

Thorne Lietz wechselt von LPKF zu LaserMicronics

11/Mai/2016
Eigentlich sind es ja nur ein paar Schritte zwischen der Hauptniederlassung der LPKF Laser & Electronics AG und der Hauptniederlassung von LaserMicronics. Thorne Lietz wird sie zukünftig gehen: Er wechselt aus dem LPKF-Vertrieb für PCB-Prototyping-Systeme und -Verfahren in den LaserMicronics Bereich Schneiden und Strukturieren.lesen Sie weiter...

 
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