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Spezialist für Schneiden und Strukturieren

Thorne Lietz wechselt von LPKF zu LaserMicronics

11/Mai/2016
Eigentlich sind es ja nur ein paar Schritte zwischen der Hauptniederlassung der LPKF Laser & Electronics AG und der Hauptniederlassung von LaserMicronics. Thorne Lietz wird sie zukünftig gehen: Er wechselt aus dem LPKF-Vertrieb für PCB-Prototyping-Systeme und -Verfahren in den LaserMicronics Bereich Schneiden und Strukturieren.
 
Thorne Lietz
Thorne Lietz verantwortet die Dienstleistungen zum Laserschneiden und -strukturieren bei LaserMicronics
Thorne Lietz kennt die Elektronikbranche schon seit 1985. Er war bisher für den Vertrieb hochwertiger PCB-Prototyping-Systeme verantwortlich. In dieser Funktion hat er umfangreiche Kenntnis der Materialbearbeitung mit dem Laser aus Kundenprojekten erworben. Seit dem 1. April ist er bei LaserMicronics der Ansprechpartner für den Vertrieb von Schneid- und Strukturierungsdienstleistungen mit dem Laser.

Bei Laserschneidprozessen sieht er hohes Marktpotenzial und merkt an: 'Unser UV-Laserschneidsysteme bearbeiten empfindliche Substrate ohne mechanische Belastung und mit minimaler thermischer Einflusszone. Damit ergeben sich spannende Anwendungen zum Beispiel beim Nacharbeiten von PCB, beim Trennen und Bohren flexibler Substrate, bei Metallschichten auf Keramiken oder beim Strukturieren von LTCC Substraten.'

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LPKF Laser & Electronics AG

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Cordula Krause-Widjaja
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