Garbsen, November 2003 – LPKF Laser & Electronics AG hat im Oktober 2003 das Dienstleistungsunternehmen LaserMicronics GmbH gegründet. Unter dem Dach der neuen Tochterfirma werden die Lasermikrobearbeitung des LPKF Laser Centers sowie die Dienstleistungen der ELASER GmbH angeboten. LaserMicronics hat die Geschäftstätigkeit, das Kapital und auch den Standort der ELASER GmbH übernommen. Geschäftsführer der LaserMicronics GmbH sind Bernd Hackmann, Vorstandsvorsitzender und Dr. Jörg Kickelhain, Vorstand der LPKF Laser & Electronics AG.
 
“Das Dienstleistungsangebot des LPKF Laser Centers ist vom Markt so gut angenommen worden, dass seine Eigenständigkeit ein Jahr nach der Einrichtung bereits sinnvoll ist”, so Dr.-Ing. Marc Hüske, technischer Direktor von LaserMicronics. Gemeinsam mit dem Dienstleistungsangebot der ELASER bietet LaserMicronics den Anwendern aus der Mikroelektronik, Medizintechnik, dem Automotivbereich, der Telekommunikation u. a.  die Lasermikrobearbeitung auf hohem Niveau an.

LaserMicronics verfügt über die folgenden für die Mikrobearbeitung besonders geeigneten Laserquellen in unterschiedlichen Anlagenkonfigurationen:

• Excimer-Laser der Wellenlängen 248 und 308 nm
• Festkörperlaser der Wellenlängen 355 und 1064 nm
• Innovative CO2 – Laser

Zum Dienstleistungsumfang der LaserMicronics zählen zur Zeit: Leiterplattennacharbeit, Strukturieren von Feinstleitern kleiner 15 Mikrometer (beispielsweise für Sensoren), Mikrobohren, Ritzen, Schneiden oder Gravieren bis hin zur Glasinnenstrukturierung oder der Ablation von dünnen Schichten zur Herstellung von sensorischen Bauelementen. Als neueste Dienstleistung wird die Herstellung von 3D-MID Bauteilen mit der LPKF-LDS-Technologie (Laser-Direkt-Strukturierung) angeboten.

Gemeinsam mit dem Kunden und dem Know-how seiner Applikationsingenieure findet LaserMicronics ständig neue und individuelle Problemlösungen und Prozessentwicklungen.