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16.05.2017 - 18.05.2017 / Messe

SMT Hybrid Packaging

Deutschland, Nürnberg / NürnbergMesse, Halle 5, Stand 434 (LPKF Laser & Electronics AG / LaserMicronics GmbH)
Die Messe SMT Hybrid Packaging Nürnberg ist eine internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik.
 
Mit dabei ist der vom Fraunhofer IZM organisierte 'Future-Packaging-Gemeinschaftsstand', auf dem während der Messe eine Fertigungslinie aufgebaut ist. Dieser bietet die Möglichkeit bietet eine Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben.

LPKF und LaserMicronics beteiligen sich an der Fertigungslinie und präsentieren das Laser-Depaneling System LPKF MicroLine 2000 Ci.



 
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