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Ganz vorn dabei

LaserMicronics bearbeitet ultradünnes Glas mit innovativer LIDE-Technologie

23/Feb/2018
Seit April 2017 setzt LaserMicronics die Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie ein - und ist damit ganz vorn beim Thema Mikromaterialbearbeitung von Glas. Denn das von LPKF entwickelte innovative Verfahren realisiert eine Glasbearbeitung, deren qualitatives Ergebnis ihresgleichen sucht.
 
Thomas Nether
LaserMicronics Geschäftsführer Thomas Nether
Die LPKF Laser & Electronics AG entwickelte das Laser Induced Deep Etching (LIDE) speziell für die Bearbeitung dünnster Glassubstrate. Glas bis 500 μm Dicke lässt sich mit der LIDE-Technologie - einem zweistufigen Verfahren aus Laserbearbeitung und chemischer Bearbeitung - einfach, schnell und präzise bohren und schneiden. Das Besondere: Das bearbeitete Glas bleibt frei von Mikrorissen und Spannungen. Mit dieser Stabilität ist das Material auch in industriellen Bereichen einsetzbar, in denen es bisher als zu fragil galt.

LaserMicronics setzt das LIDE-Verfahren, das inzwischen mit dem Innovationspreis der Productronica ausgezeichnet wurde, seit mehr als einem halben Jahr ein. Mit dem Lasersystem Vitrion 5000 modifizieren die LaserMicronics-Spezialisten das Glas für den anschließenden Ätzprozess. Die Qualität der Ergebnisse überzeugt. „Manche Unternehmen stehen dem Glas als Substrat zunächst unsicher gegenüber, weil sie die Anfälligkeit des Materials im Hinblick auf Mikrorisse oder Spannungen kennen. Wenn wir dann zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant. Dass Glas auch in Sachen Kostenfaktor beispielsweise gegenüber dem Silizium punkten kann, ist ein zusätzliches Überzeugungsmoment“, berichtet Geschäftsführer Thomas Nether. Und er ergänzt: „Wir sehen uns hier durchaus als Vorreiter für diese neue Technologie.“

Das Schneiden und Bohren unterschiedlichster Werkstoffe für die Mikroelektronik oder die Medizintechnik mittels Lasertechnologie sind seit jeher Spezialgebiete der LaserMicronics GmbH. Seit über 25 Jahren ist das Unternehmen im Einsatz für Kunden, die nicht alltägliche Anwendungen in diesen Bereichen projektieren. Ob flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramiken: Mikromaterialbearbeitung oder auch das Kunststoffschweißen stehen für die Experten im Fokus.

Mit der Bearbeitung von Dünnstglas hat sich LaserMicronics ein neues Aufgabenfeld erschlossen. „Wir sind freuen uns auf ganz neue Applikationen, die wir für unsere Kunden realisieren können“, so Geschäftsführer Nether.

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