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Das Laserschneiden und -bohren

Durchbruch in 630 μm starkem gesintertem Keramiksubstrat
Beim Laserschneiden wird eine durchgehende Schnittfuge erzeugt, z.B. als Durchbruch, Konturschnitt oder Loch.








Führungsloch für Probe-Card, Ø 80 μm, Rundheit 2 μm
Das Laserbohren ermöglicht die Herstellung kleinster Lochdurchmesser (beispielsweise <75 μm in LTCC mit hohen Aspektverhältnissen). Wesentliche Merkmale der Bearbeitung sind als Ergebnis feinste Strukturen mit qualitativ hochwertigen Kantenstrukturen.






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Produktinformationen
Applikationsbericht

LaserMicronics GmbH
Osteriede 9a             
D-30827 Garbsen

Tel.: +49-(0)5131-90811-0
Fax: +49-(0)5131-90811-29

Email: info@lasermicronics.de

© by lasermicronics
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