Das Laserritzen

Beim Laserritzen wird zunächst eine 20 μm bis 50 μm tiefe Schnittfuge in das Keramikmaterial eingebracht. Anschließend wird das Material entlang dieser Fuge gebrochen. Das Laserritzen ermöglicht ein sauberes Trennen von Segmenten mit hoher Qualität und Genauigkeit.

Im Gegensatz zur mechanischen Bearbeitung entstehen keine Mikrorisse im Material. Da nur wenig Material verdampft werden muss, können materialabhängig sehr hohe Ritzgeschwindigkeiten von bis zu 100 mm/sek erzielt werden, ohne dass wie bei der mechanischen Bearbeitung Mikrorisse in das Material eingebracht werden.


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