Über MID

Elektronik in 3D: Leiterbahnen auf dreidimensionalen Kunstoffteilen

MID ist die Abkürzung für Molded Interconnect Device. Übersetzt bedeutet dies „Spritzgegossener Schaltungsträger“.

Ziel der MID-Technologie ist es, elektrische und mechanische Funktionen in einem Bauteil zu vereinen. Die Leiterbahnen werden in das Gehäuse integriert und substituieren so die konventionelle Leiterplatte. Elektronik wird in 3D abgebildet. Gewicht und Einbauraum können effektiv reduziert werden.

Für das Strukturieren von Leiterbahnen auf MIDs verwendet LaserMicronics das LPKF-LDS®- und LSS-Verfahren. Diese Verfahren sind flexibel und wirtschaftlich. Mit einem Laser werden feinste Strukturen auf der Oberfläche des Schaltungsträgers abgebildet.

Zur Fertigung von dreidimensionalen Schaltungen sind Verfahren wie 2-Komponenten-Spritzgießen und Heißprägen bereits eingeführt. Beide Verfahren sind an produktspezifische Werkzeuge zur Herstellung der Leiterstruktur auf dem Bauteil gebunden.

Dies erhöht die Initialkosten in der Fertigung und schränkt die Flexibilität der Verfahren für kleine Stückzahlen und Designänderungen erheblich ein. Ein seriennahes Prototyping ist nahezu ausgeschlossen. Die zunehmende Miniaturisierung der Leiterstrukturen auf MID-Bauteilen lässt den zeitlichen und finanziellen Aufwand für entsprechende Werkzeuge zusätzlich steigen.