Bestückung

Eine Reihe der laseraktivierbaren Kunststoffe, die eine hohe Wärmeformbeständigkeit aufweisen, wie PA6/6T, LCP und auch das strahlenvernetzte PBT sind reflow-lötfähig und daher kompatibel zu Standard SMT Prozessen.

Der Lotpastenauftrag kann grundsätzlich per Schablonendruck erfolgen. Dazu werden allerdings ebene Flächen gleichen Niveaus benötigt. Müssen unterschiedliche Höhenniveaus erreicht werden oder Lotdepots in Kavitäten appliziert werden, ist idealerweise das Dispensen einzusetzen.

Ähnlich verhält es sich bei der Bestückung von SMD-Bauteilen. Liegen alle Bauteile in einer Ebene, kann zur automatischen Bestückung ein Standard-Bestückungsautomat verwendet werden. Höhenversetzte Flächen sind nur automatisch bestückbar, wenn der Pick-and-Placer über eine Z-Achse verfügt. Schwieriger ist die automatische Bestückung auf Schrägen oder Freiformflächen, diese werden meist von Hand bestückt.

Neben dem Bestücken von SMD Bauteilen eignen sich die im LPKF-LDS®-Verfahren hergestellten MIDs auch für Chip-Ankontaktierverfahren wie z.B. das Bonden. Für Bond-Verbindungen ist Aluminium Dickdraht, Gold Dick- oder Dünndraht mit z.B. 25 µm Durchmesser einsetzbar.