Öffnen von Lötstopplacken

Gedruckte Schaltungen müssen zur Verbesserung der maschinellen Lötung generell mit Lötstopplacken versehen werden. Die üblicherweise im klassischen Siebdruck oder mittels der modernen Fototechnik aufgebrachten Abdeckmasken tragen wesentlich dazu bei, Lötbrücken und damit Kurzschlüsse zu vermeiden.

Die Handhabung des Siebdrucks ist recht aufwändig. Darüber hinaus ist die Passgenauigkeit des Lötstoppdrucks zum Leiterbild mit ±100 μm gering, bedingt durch die Elastizität des Siebes und schwierige Justage von Siebbild zu Leiterbild. Für die Herstellung feinerer Strukturen wird der Lötstopplack fototechnisch belichtet. Bei der Belichtung kann eine Genauigkeit von ca. 50 μm erzielt werden.

Für anspruchvollste Lötstoppmasken im HDI-Bereich <50 μm bietet sich die Laserbearbeitung an. Hierbei wird der Lötstopplack im Bereich der Öffnungen abgetragen. Es verbleibt eine rückstandsfreie Kupferoberfläche. Die Laserbearbeitung ermöglicht die Herstellung von Öffnungen ab 30 μm Durchmesser. Durch die Möglichkeit der Online-Skalierung können Verzüge sowie Positions- und Lagefehler während der Bearbeitung korrigiert werden. Die Laserbearbeitung garantiert somit ein Maximum an Positioniergenauigkeit und Durchsatz.


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