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Feinstrukturieren von Lötstopplacken und Abdeckfolien

Lötstopplacke und Abdeckfolien

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Feinstrukturieren von Lötstopplacken und Abdeckfolien


Öffnen von Lötstopplacken

Für anspruchvollste Lötstoppmasken im HDI-Bereich <50 μm bietet sich die Laserbearbeitung an. Der Laser trägt den Lötstopplack im Bereich der Öffnungen ab und säubert die Metallschicht. Es verbleibt eine rückstandsfreie Kupferoberfläche.

Die Laserbearbeitung ermöglicht die Herstellung von Öffnungen ab 30 μm Durchmesser. Durch Vision-Systeme korrigieren Lasersysteme Positions- und Lagefehler noch bei der Bearbeitung korrigiert werden. Dieses Verfahren garantiert ein Maximum an Positioniergenauigkeit und Durchsatz.

Gedruckte Schaltungen müssen zur Verbesserung der maschinellen Lötung generell mit Lötstopplacken versehen werden. Die üblicherweise im Siebdruck oder durch Fototechnik aufgebrachten Abdeckmasken helfen, Lötbrücken und damit Kurzschlüsse zu vermeiden.

Öffnen von Abdeckfolien auf kupferkaschiertem Basismaterial

Der Laser trägt das Folienmaterial im Bereich der gewünschten Öffnungen ab, nachdem es auf die Leiterplatte appliziert wurde. Die Feinheit und Präzision des Laserstrahls erzeugt feinste Öffnungen mit hoher Lagegenauigkeit. Bei kleinen Stückzahlen können zudem die Kosten für das Stanzwerkzeug eingespart werden.

Abdeckfolien auf flexiblen oder starren Leiterplatten versiegeln die Leiterzüge gegen korrosive Umwelteinflüsse und dienen gleichzeitig als Lötstoppmaske.

Deckfolien sind einseitig mit Kleber beschichtete Folien, z.B. auf Polyimid-Basis. Freibleibenden Lötflächen oder Lötaugen werden vor der Beschichtung mechanisch bearbeitet, d.h. ausgebohrt oder ausgestanzt. Feinste Öffnungen in den Abdeckfolien sind mechanisch nicht realisierbar. Für die Lasersysteme der LaserMicronics GmbH ist diese Aufgabe jedoch kein Problem.

Vorteile der Laserbearbeitung

  • Feinste Öffnungen im HDI-Bereich <50 μm im Lötstopplack möglich
  • Feinste Öffnungen in Abdeckfolien, z.B. Polyimid
  • Rückstandsfreie Kupferoberfläche
  • Keine Film- bzw. Sieberstellung, direkte CAD-Datenumsetzung
  • Automatische Registrierung über Passermarken
  • Automatische Korrektur von Verzügen und der Lage durch Online-Skalierung
  • Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Öffnungen
  • Keine Werkzeugkosten
  • Höhere Genauigkeit der Bearbeitung auf dem Material als beim herkömmlichen Folienschneiden
  • Schnelle Änderung des Schneidbilds direkt aus Layoutdaten

Ihr Ansprechpartner
Thorne Lietz
Thorne Lietz
Laser Schneid- und Strukturier Technologie
 
Tel.:
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E-Mail:
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