Öffnen von Abdeckfolien auf kupferkaschiertem Leiterplattenbasismaterial

Die Versiegelung der Leiterzüge auf flexiblen oder starren Leiterplatten mit Abdeckfolien dient als Langzeitschutz gegen korrosive Umwelteinflüsse sowie als Lötstoppmaske. Die Deckfolien sind einseitig mit Kleber beschichtete Folien, z.B. auf Polyimid-Basis. Die freibleibenden Lötflächen oder Lötaugen werden vor der Beschichtung mechanisch bearbeitet, d.h. ausgebohrt oder ausgestanzt. Feinste Öffnungen in den Abdeckfolien sind über eine mechanische Bearbeitung nicht mehr realisierbar. Darüber hinaus ist die Genauigkeit der Folienpositionierung auf dem Basismaterial in diesem Fall nicht mehr ausreichend.

Die Laserbearbeitung basiert auf dem Prinzip des Abtrags des Folienmaterials im Bereich der gewünschten Öffnungen. Auf Grund der Feinheit und Präzision des Laserstrahls sind feinste Öffnungen mit hoher Präzision darstellbar. Bei kleinen Stückzahlen können zudem die Kosten für das Stanzwerkzeug eingespart werden.


Lesen Sie weiter unter Vorteile Laserbearbeitung