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Trough glass vias und Präzisionsschnitte in Dünnglas mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Verfahren

Mikrobearbeitung von Dünnglas

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Trough glass vias (TGV) und Präzisionsschnitte in Dünnglas mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Verfahren


In der Mikromaterialbearbeitung von Glas setzt LaserMicronics die speziell für die Bearbeitung dünnster Glassubstrate entwickelte Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie ein. Glas bis zu einer Dicke von 500 μm lässt sich damit in einem zweistufigen Verfahren aus Lasermodifikation und chemischer Bearbeitung einfach, schnell und präzise bohren und schneiden. Für die Bearbeitung mit dem Laser kommt das System LPKF Vitrion 5000 zu Einsatz.

Als Partner für Industrie und Forschung modifizieren die LaserMicronics-Spezialisten Dünnglas für verschiedene Anwendungen und in unterschiedlichen Stückzahlen. Das Paket aus LIDE-Verfahrenstechnik und High-End-Lasersystem LPKF Vitrion erschließt dem Material Glas neue Möglichkeiten für zahlreiche Anwendungen, z.B. in der Mikrofluidik, bei der Display-Fertigung, in der MEMS-Technologie oder in der Chip-Herstellung.

Vorteile von LIDE gegenüber herkömmlichen Dünnglas-Bearbeitungsverfahren:

  • das präzise bearbeitete Dünnglas bis zu einer Dicke von 500 μm bleibt frei von Mikrorissen und Spannungen
  • das Glas bleibt stabil und ist damit auch in industriellen Bereichen einsetzbar, in denen es bisher als zu fragil galt
  • außerordentliche Geschwindigkeit: mehr als 5000 präparierte Löcher pro Sekunde oder Schnittgeschwindigkeiten bis zu 100 mm/s
  • Kleinste Strukturgrößen > 10 μm sind realisierbar
  • hohe Aspektverhältnisse im Bereich > 1:10.

Warum Glas?

Die Vorteile von Glas gegenüber anderen Substraten liegen auf der Hand und können mittels LIDE-Verfahren voll erschlossen werden:
  • chemische Eigenschaft: inert
  • hohe Oberflächenqualität
  • widerstandfähig gegenüber hohen Temperaturen
  • keine Absorption von Feuchtigkeit -> keine Expansion
  • Wärmeausdehnungskoeffizient
  • dimensionsstabil
  • sehr gute dielektrische Eigenschaften
  • niedrige Kosten im Vergleich zu anderen Substraten auch bei sehr dünnen Formen


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