Mikrobearbeitung von Keramik

Mikrobearbeitung von Keramikmaterialien: Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften von grüner und gesinterter Keramik

Die Mikrobearbeitung von Keramik mit dem Laser gewinnt zunehmend an Bedeutung. Keramik wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften vermehrt in der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten eingesetzt.

Die Laserbearbeitung bei LaserMicronics umfasst das Schneiden, Bohren und Gravieren von grüner Keramik sowie das Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften von gesinterter Keramik.

Die folgenden keramischen Materialien können bearbeitet werden:

• Silizium-Nitrid (Si₃N₄)
• Aluminium-Oxid (Al₂O₃)
• Aluminium-Nitrid (AlN)
• Zirkonium-Oxid (ZrO₂)
• LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic)
• keramische Kompositwerkstoffe

Die Laserbearbeitung ermöglicht hierbei die Herstellung von komplexen Geometrien und garantiert ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz.


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