Reparatur und Nacharbeit von bestückten und unbestückten Leiterplatten

Der Laser als Werkzeug für die Leiterplattennacharbeit bzw. Leiterplattenreparatur

Mittels Laserstrahlung können Lötstopplacke oder andere Dielektrika wie beispielsweise Polyimid-Abdeckfolien auf Kupfer-Basismaterialien effektiv und sauber entfernt bzw. das Kupfer selbst abgetragen werden. Hieraus resultiert die höchst attraktive Möglichkeit, den Laser für die Nacharbeit bzw. Reparatur von bestückten und unbestückten Leiterplatten zu nutzen. Ausschussleiterplatten, die aufgrund von Design- oder Prozessfehlern oder -änderungen ansonsten unweigerlich verloren gewesen wären, können mit dem Laser schnell und kostengünstig repariert werden. Neben der Kostenersparnis werden durch Reparatur insbesondere bei komplexen und teuren Multilayer-Boards Yield und Lieferzeit zum Kunden wesentlich verbessert.

Die Reparaturmöglichkeiten umfassen den Abtrag von Lötstopplack oder Abdeckfolie:

• zum nachträglichen Öffnen von Pads
• zur Schaffung von neuen Pads für die nachträgliche Bestückung mit SMD-Bauteilen
• zur Öffnung von größeren Kupferflächen
• zur Reinigung von Durchkontaktierungslöchern sowie das Auftrennen von Leiterbahnen.

Der verwendete gütegeschaltete UV-Laser zeichnet sich aufgrund der kurzen Pulslängen durch extrem hohe Pulsspitzenleistungen aus, die ein direktes Verdampfen der Dielektrika ohne Schädigung des Basiskupfers ermöglichen. Das Ergebnis sind saubere Kupferoberflächen, die, ohne Reinigungsschritte durchführen zu müssen, für die Nachbearbeitung geeignet sind.


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