Vorteile der Laserstrukturierung

• keine Fotolithografie
• Reduzierung von Technologieschritten
• Feinstleiterbereiche mit <50 μm Lines and Spaces möglich
• effiziente Verringerung der Paddurchmesser sowie Leiterbahnabstände und -breiten
• optimal geeignet für kleine Bereiche mit hoher Integrationsdichte, d.h. große Bereiche werden konventionell fotolithografisch, kleine Bereiche hoher Integrationsdichte mittels Laserstrukturierung hergestellt
• automatische Korrektur von Position und prozessbedingten Materialverzügen durch Registrierung der Passermarken der Innen- oder Auflenlage und Online-Skalierung
• kompatibel mit Standard-Plating und Ätzprozessen
• Strukturierung direkt auf Basis von CAD-Daten