Prozessprinzip

Das im traditionellen Panel-Plating-Prozess vollständig verkupferte Basismaterial wird zunächst in einer Chemisch Zinn Durchlaufanlage mit einem homogenen, ätzdichten Zinnresist (Unicron ER®) beschichtet.

Das Zinnresist wird im Bereich des gewünschten Ätzangriffs vom Laser entfernt, gleichzeitig wird ein großer Teil der Kupferschicht abgetragen. Die sehr dünne Zinnresistschicht und die stark verringerte Kupferstärke erleichtern den Ätzangriff. Ätzzeiten und auch Unterätzungen können effektiv minimiert werden.

Als Laserquelle kommt ein frequenzverdreifachter Nd:YAG-Laser der Wellenlänge 355 nm zum Einsatz. Durch seine sehr gute Fokussierbarkeit können im Zinnresist kleinste Kanalbreiten erzeugt werden.

Im alkalischen Ätzbad entstehen im Bereich der abgetragenen Spur Isolationskanäle um die Leiterbahnen herum. Leiterbahnbreiten und -abstände von <50 μm sind so realisierbar. Vor der Weiterverarbeitung der Leiterplatte wird das Zinn nur noch gestrippt.

Die Zinnresiststrukturierung eignet sich hervorragend für die Herstellung von Feinstleiterbereichen auf HDI-Multilayern. Durch eine Online-Skalierung werden höchste Registrierungsansprüche erfüllt.


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