Der LDP-Prozess

Strukturierung dünner Schichten

Dünne metallische (Cu, Au, Al, Pd, Pt, ...) oder organische Schichten (leitfähige Polymere, organische Dielektrika, ...) mit Stärken bis zu ca. 200 nm auf flexiblen oder starren Substraten werden mit Hilfe des Maskenprojektionsverfahren ablatiert und somit strukturiert. Dabei wird der UV-Laserstrahl durch spezielle Optiken zu einer Fläche aufgeweitet. Das Layout befindet sich auf einer Quarzmaske und wird verkleinert auf dem Substrat abgebildet. Der flächige Laserabtrag garantiert höchste Durchsätze.


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