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Laserschneiden von Elektronikkomponenten

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Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen:
  • Multilayer
  • flexible Leiterplatten
  • starr-flexible Leiterplatten
  • dünne starre Substrate
  • Nutzentrennen von Stegen
  • Keramiken
  • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)
  • HF-Materialien
  • Verbundmaterialien


Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien.
Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden.

Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht.

Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde.

Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden.

Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Vorzüge des Laserschneidens

  • Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung
  • Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten
  • Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung
  • Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang
  • Vereinzeln bestückter Leiterplatten
  • Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung
  • Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig
  • Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung
  • Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss

Ihr Ansprechpartner
Thorne Lietz
Thorne Lietz
Laser Schneid- und Strukturier Technologie
 
Tel.:
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