Laserschneiden

Flexible, starr-flexible und dünne Multilayer mit höchster Präzision schneiden

Der UV-Laserschneiden ermöglicht saubere Konturen in allen bei der Leiterplattenfertigung üblichen Materialien und Leiterplattentypen.

Dies umfasst:

• FR4-Multilayer
• flexible Leiterplatten
• starr-flexible Leiterplatten
• Keramik
• LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)
• HF-Materialien (Rogers®, Teflon®)
• entsprechende Verbunde

Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt in einem oder wenigen Arbeitsgängen alle Schichten zuverlässig.

Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen der Fall sein kann. Zusammen mit der Möglichkeit der Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können bereits vorhandene Verzüge kompensiert und die Schnittkonturen präzise im Layout positioniert werden.

Der verwendete UV-Laser minimiert durch direktes Verdampfen die Ausbildung von Schmelze und verhindert dadurch die Gratbildung sowie eine Delaminierung der Materialverbunde.

Das Ergebnis des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Es wird ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz gewährleistet.


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