MIDHerstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices).
Laserstrahl- KunststoffschweißenDas Laserschweißen von Kunststoff bietet viele technische und wirtschaftliche Vorteile gegenüber konventionellen Schweißverfahren.
LaserschneidenSchneiden von flexiblen, starr-flexiblen und dünnen Leiterplattenmaterialien.
Laser Direct PatterningTechnologie zur Herstellung dünner Feinstleiterstrukturen <15 μm.
Laserstrukturierung von Zinn-ResistLaser Direkt Strukturierung von Ätz- oder Galvanoresisten.
Bohren von MicroviasBohren von Microvias in HDI-Leiterplatten.
Mikrobearbeitung KeramikMikrobearbeitung von Keramikmaterialien: Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften.
Lötstopplacke und AbdeckfolienFeinstrukturieren von Lötstopplacken und Abdeckfolien.
Reparatur und NacharbeitNacharbeit und Reparatur von Leiterplatten mit dem Laser.
Brennstoffzellen-TechnologieLaserschneiden- und Strukturieren von MEA.
TCO / ITO LaserbearbeitungUnsichtbare Laserstrukturierung.
Mikroteile schneidenSchneiden von Edelstahl, Nickel, Molybdän und Titan mit hoher Präzision.
LasersystemeDas Anlagenspektrum von LaserMicronics umfasst High-End-Lasersysteme mit unterschiedlichen Laserquellen für verschiedenste Anwendungen.