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Dienstleister in der Lasermikrobearbeitung
Dienstleistungen Übersicht
MID
Laserstrahl- Kunststoffschweißen
Laserschneiden
Laser Direct Patterning
Laserstrukturierung von Zinn-Resist
Bohren von Microvias
Mikrobearbeitung Keramik
Lötstopplacke und Abdeckfolien
Reparatur und Nacharbeit
Brennstoffzellen-Technologie
TCO / ITO Laserbearbeitung
Mikroteile schneiden
Lasersysteme
Dienstleistungen
MID
Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices).
Laserstrahl- Kunststoffschweißen
Das Laserschweißen von Kunststoff bietet viele technische und wirtschaftliche Vorteile gegenüber konventionellen Schweißverfahren.
Laserschneiden
Schneiden von flexiblen, starr-flexiblen und dünnen Leiterplattenmaterialien.
Laser Direct Patterning
Technologie zur Herstellung dünner Feinstleiterstrukturen <15 μm.
Laserstrukturierung von Zinn-Resist
Laser Direkt Strukturierung von Ätz- oder Galvanoresisten.
Bohren von Microvias
Bohren von Microvias in HDI-Leiterplatten.
Mikrobearbeitung Keramik
Mikrobearbeitung von Keramikmaterialien: Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften.
Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern (Molded Interconnect Devices).
Laserstrahl- Kunststoffschweißen
Das Laserschweißen von Kunststoff bietet viele technische und wirtschaftliche Vorteile gegenüber konventionellen Schweißverfahren.
Laserschneiden
Schneiden von flexiblen, starr-flexiblen und dünnen Leiterplattenmaterialien.
Laser Direct Patterning
Technologie zur Herstellung dünner Feinstleiterstrukturen <15 μm.
Laserstrukturierung von Zinn-Resist
Laser Direkt Strukturierung von Ätz- oder Galvanoresisten.
Bohren von Microvias
Bohren von Microvias in HDI-Leiterplatten.
Mikrobearbeitung Keramik
Mikrobearbeitung von Keramikmaterialien: Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften.
Lötstopplacke und Abdeckfolien
Feinstrukturieren von Lötstopplacken und Abdeckfolien.
Reparatur und Nacharbeit
Nacharbeit und Reparatur von Leiterplatten mit dem Laser.
Brennstoffzellen-Technologie
Laserschneiden- und Strukturieren von MEA.
TCO / ITO Laserbearbeitung
Unsichtbare Laserstrukturierung.
Mikroteile schneiden
Schneiden von Edelstahl, Nickel, Molybdän und Titan mit hoher Präzision.
Lasersysteme
Das Anlagenspektrum von LaserMicronics umfasst High-End-Lasersysteme mit unterschiedlichen Laserquellen für verschiedenste Anwendungen.
Feinstrukturieren von Lötstopplacken und Abdeckfolien.
Reparatur und Nacharbeit
Nacharbeit und Reparatur von Leiterplatten mit dem Laser.
Brennstoffzellen-Technologie
Laserschneiden- und Strukturieren von MEA.
TCO / ITO Laserbearbeitung
Unsichtbare Laserstrukturierung.
Mikroteile schneiden
Schneiden von Edelstahl, Nickel, Molybdän und Titan mit hoher Präzision.
Lasersysteme
Das Anlagenspektrum von LaserMicronics umfasst High-End-Lasersysteme mit unterschiedlichen Laserquellen für verschiedenste Anwendungen.
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