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Prozessentwicklung
Von der Planung bis zur Fertigung.

Laser-Kunststoffschweißen
Kontaktloser Laser-Schweißprozess.

Laserschneiden
Exaktes Arbeiten mit dem UV-Laser.

Microvia Bohren
Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.

Mikrobearbeitung Keramik
Schneiden, Bohren, Ritzen und Gravieren  von Keramik.
Lötstopplacke und Abdeckfolien
Laserbearbeitung von anspruchvollsten Lötstoppmasken im HDI-Bereich <50 μm.

Reparatur & Nacharbeit
Lötstopplacke und Abdeckfolien abtragen und Ausschussleiterplatten reduzieren.

TCO / ITO Laserbearbeitung
Feinste Isolierungen in der unsichtbaren TCO-Schicht lasern.

Mikroteile schneiden
Hochpräzise Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 2 mm aus Blechen schneiden.


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