Bohren von Microvias

Bohren von Microvias in verschiedenen Materialien mit Lochdurchmessern von minimal 50 μm

Die Mehrlagenleiterplattentechnologie bedarf einer zuverlässigen und wirtschaftlichen Fertigungstechnologie für Durchgangs- und Sacklöcher zur elektrischen Verbindung zwischen den einzelnen Lagen des Multilayers. Insbesondere der High Density Interconnect-Bereich (HDI) ist derzeit gekennzeichnet durch Verbindungsbohrungen mit Durchmessern von minimal 50 μm. Bohrungen oberhalb von 200 μm werden heute und auch zukünftig mechanisch hergestellt. Die Laserbearbeitung ist unter Produktionbedingungen eine effiziente Technologie zur Herstellung der so genannten Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.

Beim Bohren mit dem UV-Laser wird sowohl die Kupfer-Decklage als auch Expoxydharz und Glasfasern, sofern im Material vorhanden, in einem Arbeitsgang durchbohrt. Die Laserenergie wird hierbei so präzise gesteuert, dass die untere Leiterbahnschicht nur leicht angeraut und zugleich gesäubert wird. Im Unterschied zu CO₂- und Hybridlasersystemen benötigt der LPKF MicroLine Drill deshalb weder einen vorgeschalteten Ätzprozess noch einen zweiten Laser.

Die UV-Laserbearbeitung zeichnet sich durch kurze Pulslängen im Nanosekunden-Bereich aus, was zu hohen Pulsspitzenleistungen führt. Zusammen mit der gegenüber längeren Wellenlängen erhöhten Materialabsorption wird ein Materialabtrag mit drastisch reduziertem Wärmeeintrag erzielt. Hierdurch wird verhindert, dass Dielektrikum und Kupfer delaminieren, der „Rot-Ring-Effekt“ ist ebenfalls stark reduziert. Der Laserprozess garantiert somit eine sehr gute Lochqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz.

Microvias können in die Materialien RCC, FR4 und FR5 sowie Teflon® und Thermount® eingebracht werden.


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